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新拓三維受邀參展2022國際有色金屬新材料大會 三維光學(xué)助力新材料研發(fā)

2022-07-21

7月15-17日,由中國有色金屬學(xué)會主辦的“2022國際有色金屬新材料大會”在廣西南寧舉行,吸引了來自眾多從事有色金屬行業(yè)高校、科研院所、儀器設(shè)備企業(yè)的參與。

新拓三維攜數(shù)字散斑技術(shù)(DIC)產(chǎn)品參展2022國際有色金屬新材料大會.jpg

新拓三維攜數(shù)字散斑技術(shù)(DIC)產(chǎn)品參展2022國際有色金屬新材料大會.jpg

材料科學(xué)的研發(fā),需要鉆研的精神與先進(jìn)的技術(shù)。在參展現(xiàn)場,新拓三維展出了用于材料與結(jié)構(gòu)力學(xué)測試的全場應(yīng)變測量、顯微應(yīng)變測量產(chǎn)品,可測量材料與結(jié)構(gòu)在負(fù)載下的位移應(yīng)變,助力新材料的科研、開發(fā)和產(chǎn)業(yè)化。

數(shù)字圖像相關(guān)法(DIC)用于金屬材料拉伸應(yīng)力應(yīng)變測量.jpg

新拓三維非接觸式測量方法,可以高精度、非接觸的用于測量全場形貌、位移及應(yīng)變。通過表面散斑的變化,獲得材料位移場和應(yīng)變場數(shù)據(jù)。

材料拉伸力學(xué)性能分析

在材料力學(xué)中,材料的應(yīng)力-應(yīng)變曲線是金屬成形研究的重要參數(shù)之一?;跀?shù)字散斑技術(shù)(DIC),以金屬材料為研究對象,結(jié)合數(shù)字相關(guān)技術(shù)可對其進(jìn)行力學(xué)性能測試與研究。

在拉伸過程中,可測量材料變形過程中的載荷-位移數(shù)據(jù),獲得材料應(yīng)力-應(yīng)變曲線;對于有中心孔、缺口、面內(nèi)剪切的材料,也可以測量在斷裂前應(yīng)變場分布。

數(shù)字圖像相關(guān)法(DIC)用于金屬材料拉伸應(yīng)力應(yīng)變測量.jpg

數(shù)字圖像相關(guān)法(DIC)用于金屬材料拉伸應(yīng)力應(yīng)變測量.jpg

金屬件拉伸全場應(yīng)變測試

板材成形極限測試

成形極限是沖壓過程中一個非常重要的表征參數(shù),它反映了沖壓加工過程中板料在塑性失穩(wěn)前所能達(dá)到的最大變形程度,是各種不同成形工序能否順利成形的重要依據(jù)。成形極限在板材成形、沖壓工藝中發(fā)揮著至關(guān)重要的作用,主要有以下幾方面:(1)評定板材局部成形性能;(2)判斷設(shè)計的模具結(jié)構(gòu)是否合理;(3)解決合理選材問題及毛坯確定;(4)對沖壓生產(chǎn)進(jìn)行監(jiān)控;(5)判斷數(shù)值模擬中板料失穩(wěn)。

XTDIC-FLC板材成形極限測量產(chǎn)品,可以準(zhǔn)確找到頸縮開始時刻,獲得板材失穩(wěn)時的表面應(yīng)變分布,采用截線法和時間相關(guān)法得到FLC。

XTDIC-FLC板材成形極限測量.jpg

XTDIC-FLC板材成形極限測量.jpg

XTDIC-FLC板材成形極限測量輸出塑性成形極限FLC曲線.jpg

XTDIC-FLC板材成形極限測量輸出塑性成形極限FLC曲線.jpg

金屬薄板成形性能測試

三點彎曲力學(xué)性能測試

三點彎曲強度測試,可于平板電腦,手機鏡片、玻璃等產(chǎn)品做抗壓,抗彎試驗,求出斷裂力值,抗拉壓強度、伸長率、等參數(shù)。

XTDIC非接觸式光學(xué)三維全場應(yīng)變測量,可以記錄和分析三點彎曲材料的變形,分析壓板在彎曲應(yīng)力下的一般和局部位移行為,確定載荷下相對應(yīng)的位移和應(yīng)變。

數(shù)字圖像相關(guān)法(dic)用于三點彎曲材料動態(tài)變形測量.jpg

微觀材料熱應(yīng)變分析

微觀尺度材料力學(xué)測試,使得科研人員可以理解材料微觀組織的力學(xué)性能,通過掃描電子顯微鏡,可對載荷作用下材料變形損傷進(jìn)行全程動態(tài)監(jiān)測。

XTDIC-Micro顯微應(yīng)變測量產(chǎn)品,可測量微觀材料在各變形狀態(tài)的全場位移和應(yīng)變,廣泛應(yīng)用于微觀材料和結(jié)構(gòu)在不同溫度環(huán)境、不同載荷下的材料力學(xué)特性測試。

XTDIC-Micro顯微應(yīng)變測量產(chǎn)品測量芯片微觀材料熱變形應(yīng)變.jpg

XTDIC-Micro顯微應(yīng)變測量產(chǎn)品測量芯片微觀材料熱變形應(yīng)變.jpg

芯片灌裝斷面不同材質(zhì)溫度變化測試


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