XTDIC三維全場(chǎng)應(yīng)變測(cè)量分析系統(tǒng)
XTDIC-CONST
XTDIC-Micro
XTDIC-FLC
XTDIC-STROBE
XTOM三維光學(xué)掃描測(cè)量系統(tǒng)
XTOM-MATRIX-SR
XTOM-MATRIX-QC
XTOM-TransForm-ROT
XTOM-TransForm-ROB
Tube Qualify三維光學(xué)彎管測(cè)量系統(tǒng)
Tube Qualify-D8
Tube Qualify-X10
Tube Qualify-X16
XTDIC-VG視頻引伸計(jì)
XTDIC-VG-60
XTDIC-VG-120
XTDIC-VG-240
在線自動(dòng)化檢測(cè)應(yīng)用方案
線旁自動(dòng)化檢測(cè)
協(xié)作機(jī)器人掃描
智能視覺(jué)引導(dǎo)抓取
表面缺陷檢測(cè)系統(tǒng)
XTDP三維光學(xué)攝影測(cè)量系統(tǒng)
XTDP- II
XTDP-DEF
培訓(xùn)服務(wù)
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客戶認(rèn)證
技術(shù)支持
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售后服務(wù)
工程服務(wù)
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行業(yè)方案
材料研究三維光學(xué)測(cè)量解決方案
遍布材料力學(xué)性能和表現(xiàn)的多場(chǎng)景檢測(cè)
非接觸式全場(chǎng)測(cè)量
新拓三維材料研究三維光學(xué)測(cè)量解決方案采用非接觸測(cè)量方式,具有多種工作模式;滿足各種測(cè)試速率、分辨率和測(cè)量范圍的要求,且不受材料影響,適用于各種材料的靜態(tài)或動(dòng)態(tài)實(shí)驗(yàn)。
新拓三維材料研究三維光學(xué)測(cè)量解決方案在材料測(cè)試中應(yīng)用廣泛,比如一些常見(jiàn)的實(shí)驗(yàn)材料包括金屬、聚合物、混凝土、地質(zhì)樣品、生物組織、電池電極和炸藥等均可測(cè)量。
數(shù)字圖像相關(guān)(DIC)技術(shù)在金屬焊接試樣扭轉(zhuǎn)疲勞試驗(yàn)中的應(yīng)用
數(shù)字圖像相關(guān)DIC技術(shù)在鎳基材料拉伸變形斷裂行為分析中的應(yīng)用
金屬熱變形分析案例:紅外相機(jī)與DIC技術(shù)耦合應(yīng)用
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