復(fù)合材料是一種新型材料，它具有重量輕、強(qiáng)度高、加工成型方便、彈性優(yōu)良、耐腐蝕等特點(diǎn)，廣泛應(yīng)用于航空航天、汽車、電子電氣、建筑等領(lǐng)域。新拓三維數(shù)字化檢測(cè)方案，則可為復(fù)合材料的應(yīng)用加上一道保險(xiǎn)，讓復(fù)合材料的機(jī)械性能檢測(cè)精確無(wú)誤。

復(fù)合材料具有熱敏感性，材料的機(jī)械性能在不同溫度下會(huì)有一定差異。無(wú)論是金屬還是復(fù)合材料，新拓三維都可以提供高精度、高效率的數(shù)字化檢測(cè)方案，為材料的質(zhì)量品質(zhì)保駕護(hù)航。材料力學(xué)性能測(cè)試、應(yīng)變分析以及三維輪廓檢測(cè)，逆向設(shè)計(jì)，統(tǒng)統(tǒng)可以滿足。

2019年11月28日-30日，新拓三維將在第三屆國(guó)際復(fù)合材料產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新成果技術(shù)展覽會(huì)4A05展臺(tái)亮相，展示三維檢測(cè)技術(shù)產(chǎn)品及解決方案，其中包括XTDIC三維全場(chǎng)應(yīng)變測(cè)量分析系統(tǒng)、XTOM三維光學(xué)掃描測(cè)量系統(tǒng)，期待與您一同探討在新型材料領(lǐng)域的三維數(shù)字化檢測(cè)新方案。

XTDIC應(yīng)變測(cè)量：讓復(fù)合材料應(yīng)變分析得心應(yīng)手

復(fù)合材料在制造過(guò)程中以及在軌運(yùn)行期間，由于溫度、應(yīng)力等因素的變化，會(huì)造成其內(nèi)部產(chǎn)生較大的內(nèi)應(yīng)力，產(chǎn)生結(jié)構(gòu)變形。為了保障材料結(jié)構(gòu)的質(zhì)量與穩(wěn)定性，內(nèi)應(yīng)力的合理評(píng)估與控制，成為保證復(fù)合材料結(jié)構(gòu)安全的關(guān)鍵一環(huán)。

XTDIC三維全場(chǎng)應(yīng)變測(cè)量分析系統(tǒng)，可以通過(guò)實(shí)驗(yàn)測(cè)試的方式，解決制造過(guò)程中復(fù)合材料零部件變形超載和殘余應(yīng)力失效的問(wèn)題，對(duì)復(fù)合材料零件結(jié)構(gòu)的設(shè)計(jì)、材料選擇、制造參數(shù)等進(jìn)行評(píng)估，提供關(guān)鍵的實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)參考，可實(shí)現(xiàn)迅速評(píng)估復(fù)合材料可行性。

XTOM三維測(cè)量：讓復(fù)合材料質(zhì)量檢測(cè)與逆向設(shè)計(jì)更便捷

XTOM三維光學(xué)掃描測(cè)量系統(tǒng)，采用非接觸式光學(xué)掃描技術(shù)，具有高精細(xì)分辨率，更快的速度，專業(yè)捕捉物體表面3D數(shù)據(jù)，特別適合掃描各種帶有復(fù)雜細(xì)節(jié)和輪廓的零部件。在檢測(cè)領(lǐng)域，可以將掃描的三維數(shù)據(jù)與原始CAD模型進(jìn)行全尺寸檢測(cè)對(duì)比，快速、精確地檢測(cè)復(fù)雜形狀零部件的形位誤差；在逆向設(shè)計(jì)領(lǐng)域，直接將被掃描物體的外形尺寸繪制到電腦中，進(jìn)行產(chǎn)品的三維CAD設(shè)計(jì)。

在復(fù)合材料三維光學(xué)檢測(cè)應(yīng)用領(lǐng)域，新拓三維可提供從應(yīng)變變形測(cè)量、材料力學(xué)測(cè)試、零部件試驗(yàn)、斷裂力學(xué)性能檢測(cè)、設(shè)計(jì)仿真、質(zhì)量檢測(cè)到數(shù)據(jù)分析管理的一系列解決方案。11月28日-30日，珠海國(guó)際會(huì)展中心4A05展臺(tái)，新拓三維邀您共同見(jiàn)證精彩。