XTDIC-Micro顯微測量系統(tǒng)是光學(xué)顯微鏡和DIC數(shù)字圖像相關(guān)技術(shù)的結(jié)合，可以滿足納米級精度測量需求。XTDIC-Micro（顯微DIC測量）的出現(xiàn)，彌補(bǔ)了傳統(tǒng)設(shè)備無法進(jìn)行微小物體變形測量的不足，成為微觀尺度領(lǐng)域變形應(yīng)變測量的一個有力工具。

顯微DIC測量系統(tǒng)一鍵自動標(biāo)定

顯微鏡能從不同視角獲取DIC分析所需的高放大倍率圖像，但如何消除顯微鏡產(chǎn)生的光學(xué)畸變一直是業(yè)界難題。新拓三維采用模塊化設(shè)計和背光式光刻標(biāo)定板，并通過獨(dú)有高精密度的標(biāo)準(zhǔn)正交柵格和自研算法消除了鏡頭的畸變誤差，實(shí)現(xiàn)一鍵自動標(biāo)定。

顯微DIC測量產(chǎn)品技術(shù)優(yōu)點(diǎn)

-  獲得全場的三維坐標(biāo)、位移、應(yīng)變數(shù)據(jù)

-  測量結(jié)果三維顯示

-  適合于各種材料（CFRP、木材、內(nèi)含PE的纖維、金屬泡沫、橡膠等兼可測量）

-  快速、簡單、高精度的系統(tǒng)標(biāo)定

-  1mm2-10mm2測量幅面

-  應(yīng)變測量范圍：從最小0.01%到大于500%的范圍

-  靈活易用的觸發(fā)功能

顯微DIC測量產(chǎn)品測試結(jié)果

-  全場應(yīng)變分布色譜圖

-  材料表面三維幾何形狀

-  三維位移場、應(yīng)變場

-  應(yīng)變分布、關(guān)鍵點(diǎn)位移

-  應(yīng)變率、應(yīng)力-應(yīng)變曲線

顯微DIC測量產(chǎn)品應(yīng)用

- 微觀形貌、應(yīng)變分析（微米級、納米級）

- 材料試驗(yàn)（楊氏模量、泊松比、彈塑性的參數(shù)性能）

- 應(yīng)變計算、彈性評估、組件尺寸測量、非線性變化的檢測；

- 均勻和非均勻材料變形過程中的行為分析

- 各種同性和各種異性變性特征

- 零部件試驗(yàn)（測量位移、應(yīng)變）

- 微尺度動態(tài)應(yīng)變測量，如疲勞試驗(yàn)；

- 斷裂力學(xué)性能