數(shù)字圖像相關法（DIC）采用非接觸式測量方法，允許用戶對材料和結(jié)構(gòu)進行全場輪廓，位移和應變的高精度測量。它不受測量物體本身的影響，可提供成千上萬的測量點，可視化分析在加載下被測件物理特性之間復雜的相互作用，獲取高質(zhì)量的實驗數(shù)據(jù)來確認和優(yōu)化計算機仿真模型。

新拓三維XTDIC三維全場應變測量系統(tǒng)，三維DIC配合不同的圖像采集硬件，可以適應高低溫、高速、遠距離、大空間等測試場景，適用于在材料力學、結(jié)構(gòu)和形狀變形、振動測量、位移軌跡追蹤和運動分析等領域。

三維DIC拉伸應用：鋼材式樣抗拉實驗

研究目的：式樣寬約20mm，帶有預制切口，分析預制切口對式樣在抗拉過程中表面應變分布造成的影響。

解決方案：XTDIC三維全場應變測量系統(tǒng)選用500萬像素相機以及64mm*48mm標定板，測試其在抗拉過程中位移以及應變場的變化以及分布情況。

三維DIC疲勞應用：裂紋尖端疲勞擴展實驗

研究目的：獲取式樣在往復循環(huán)加載的情況下，缺口尖端裂紋擴展情況。試樣在反復載荷作用下導致最終失效的過程，可以分為三個階段：

1.在多次循環(huán)作用下，材料損傷在微觀層面不斷發(fā)展，直到形成宏觀裂紋。

2.在每次循環(huán)中，宏觀裂紋都會不斷增長，直至達到臨界長度。

3.當出現(xiàn)裂紋的組件無法繼續(xù)承受峰值載荷時，就會發(fā)生斷裂

解決方案：XTDIC三維全場應變測量系統(tǒng)具備疲勞采集模塊，完成長時間的疲勞監(jiān)測，可以分析材料加載過程中各個時刻的材料損傷和外部載荷的關系。

三維DIC溫度場應用：溫度場耦合計算

研究目的：合金片在溫度作用下表面溫度場的變化。

解決方案：XTDIC三維全場應變測量系統(tǒng)結(jié)合紅外相機，實驗時，紅外相機與工業(yè)相機在定制的標定模塊下實現(xiàn)坐標系的統(tǒng)一，實現(xiàn)紅外溫度場與應變場的耦合。

三維DIC高速應用：霍普金森桿高速動態(tài)實驗

研究目的：不銹鋼材質(zhì)（尺寸：Ф4X10mm）霍普金森桿高速動態(tài)實驗測量，獲取材料的動態(tài)力學性能。

解決方案：實驗過程中，XTDIC三維全場應變測量系統(tǒng)采用兩臺高速攝像機（100000幀/秒），拍攝并計算霍普金森桿拉伸、壓縮過程中式樣表面位移場、應變場。

三維DIC-FLC應用：板材高溫成形極限實驗

研究目的：FLC板材成型極限測試，研究薄板在900°C成形溫度下性能數(shù)據(jù)信息。

解決方案：XTDIC-FLC板材成形極限測量系統(tǒng)搭配高溫板材成形試驗機，獲取板材在最高900°C溫度下沖壓成型過程中的圖像，分析并提出鈑金件沖壓成形數(shù)據(jù)，高溫熱加工研究（高強度鋼板）。

DIC顯微應用：微觀尺度材料力學測試

研究目的：鋼材質(zhì)小試樣，在原位試驗臺完成拉伸測試，通過顯微測量系統(tǒng)的體式顯微鏡進行測量過程的變形圖像采集，計算分析微小尺寸材料力學性能。

解決方案：采用XTDIC-Micro顯微應變測量系統(tǒng)，搭配試驗臺控制器預留有力值通訊端口以及試驗機力值通訊線，實現(xiàn)XTDIC-micro與原位實驗臺的力值通訊，可分析材料力學性能如如剪切、拉伸、壓縮、彎曲、斷裂、膨脹、翹曲等。