Canalys發(fā)布的最新研究數(shù)據(jù)表明，2021年第二季度，小米以83%的年同比增長率超越蘋果，成為全球第二大智能手機(jī)出貨商。

數(shù)據(jù)表明，三星以19%的份額占據(jù)首位，小米以17%的份額位居第二名，這是小米第一次在全球手機(jī)市場份額中躍居第二，雷軍也及時分享了這個喜訊，并表示這是一個“天大的好消息”。雷軍還表示，“全球第二”對小米來講是一個新的里程碑，意味著小米不會止步于此，可能還要更上一層樓。

從Canalys公布的今年第一季度的數(shù)據(jù)可以看出，當(dāng)時三星、蘋果、小米的市占率分別為22%、15%、14%。相較于第一季度，小米在第二季度的市占率提升了3%，而三星、蘋果則分別減少了3%、1%。

Canalys的研究人員Ben Stanton表示，小米正在迅速發(fā)展其海外市場，其在拉丁美洲、非洲、西歐的出貨量分別增長了 300%、150% 、50%，海外業(yè)務(wù)風(fēng)生水起。

Ben Stanton的分析表明，相較于三星和蘋果，小米目前主要的業(yè)務(wù)范圍還是偏向大眾市場，產(chǎn)品均價比前兩者低約40%和75%。因此，小米今年的首要任務(wù)就是高端市場的布局，但這注定是一場硬仗，畢竟，排名第四、五位的OPPO與VIVO都在線下市場傾注了更多精力。

即便在這樣的高競爭環(huán)境下，Canalys的分析還是表示，小米已經(jīng)把目光投向了市占率第一的位置，努力取代三星成為全球最大的手機(jī)供應(yīng)商。

藍(lán)光三維掃描儀可為手機(jī)制造提供一流的三維光學(xué)測量解決方案，拍照式三維掃描儀，能夠在苛刻的工業(yè)環(huán)境中，利用二維光學(xué)成像重建手機(jī)裝配零部件的三維數(shù)據(jù)模型，具有獨特的高速數(shù)據(jù)獲取能力，可完成工業(yè)設(shè)計、產(chǎn)品開發(fā)、質(zhì)量評估、現(xiàn)場測量、過程檢測、模具的設(shè)計與試制、試生產(chǎn)支持等各種測量與檢測任務(wù)。

藍(lán)光工業(yè)級三維掃描儀采用非接觸式光學(xué)測量技術(shù)，可提供幾何量計量級別解決方案，讓用戶縮短產(chǎn)品投放市場時間、提高產(chǎn)品性能、改善產(chǎn)品質(zhì)量，并增強(qiáng)手機(jī)制造商在日益激烈的競爭環(huán)境中的核心競爭力。

在智能手機(jī)的設(shè)計和質(zhì)量檢測中，利用高精度藍(lán)光三維掃描儀，可用于手機(jī)結(jié)構(gòu)件的原型優(yōu)化和模具的構(gòu)建，可對形狀復(fù)雜、容易變形等特點的塑料零部件進(jìn)行質(zhì)量控制，可節(jié)省設(shè)計和檢測時間，提高生產(chǎn)效率，加快產(chǎn)品迭代速度。

手機(jī)制造商需獲取手機(jī)零部件準(zhǔn)確三維數(shù)據(jù)，降低設(shè)計成本，縮短設(shè)計時間，使產(chǎn)品快速推向市場，三維掃描儀比三坐標(biāo)測量更具優(yōu)勢。三維掃描儀在產(chǎn)品成型之前的設(shè)計和成型的三維數(shù)據(jù)獲取，全尺寸三維公差檢測也獨具優(yōu)勢。

藍(lán)光工業(yè)級三維掃描儀是用于手機(jī)制造中的新一代革命性產(chǎn)品，最突出的特點是輕松測量復(fù)雜結(jié)構(gòu)的手機(jī)零部件，具有豐富的特征測量和檢測功能，包括點線面、凹槽、自由曲面、角度、平面度等，實現(xiàn)快速的全尺寸測量。

拍照式藍(lán)光三維掃描儀基于高分辨率工業(yè)相機(jī)，可將手機(jī)零部件外形數(shù)據(jù)完整地采集下來，通過2秒即可獲取上百萬個數(shù)據(jù)點云，可清晰地掃描手機(jī)殼細(xì)小的結(jié)構(gòu)特征，特別適用于精細(xì)復(fù)雜的手機(jī)部件掃描，360°方位掃描基本無死角。

以下是手機(jī)外殼測量的實際應(yīng)用，采集模型： 

由于手機(jī)零部件大都結(jié)構(gòu)復(fù)雜，特征小，可采用具有500甚至900萬工業(yè)像素、高精度、高效率的小幅面掃描儀進(jìn)行數(shù)據(jù)采集。 

數(shù)據(jù)檢測：將采集數(shù)據(jù)導(dǎo)入專業(yè)的檢測軟件中進(jìn)行檢測，用時10分鐘即可輸出可視化的尺寸檢測色譜圖。