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展會(huì)資訊

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新拓三維9月系列活動(dòng)預(yù)告,新品發(fā)布敬請(qǐng)期待

2022-09-01

9月,新拓三維將參加TCT亞洲展,首屆微試樣力學(xué)試驗(yàn)方法專(zhuān)題研討會(huì),CIOE中國(guó)光博會(huì),富士康工業(yè)技術(shù)交流展,為3D打印、精密制造、微觀材料力學(xué)、3C電子制造等領(lǐng)域提供一系列高精度工業(yè)3D視覺(jué)檢測(cè)產(chǎn)品,以及非接觸DIC應(yīng)力應(yīng)變測(cè)量解決方案。

9月,新拓三維將舉行新品發(fā)布會(huì),屆時(shí)以線上直播的形式開(kāi)啟,發(fā)布一款重磅新品,實(shí)物即將亮相,約你一起,眼見(jiàn)為實(shí)。

 

新品發(fā)布-新拓三維XTDIC-VG視頻引伸計(jì).jpg

九月精彩搶先看

2022年TCT亞洲展

時(shí)間:2022年8月31日-9月2日

地點(diǎn):深圳國(guó)際會(huì)展中心(寶安新館)

展示方案:聚焦3D打印與增材制造領(lǐng)域的需求,為客戶提供高精度三維視覺(jué)測(cè)量方案,包括三維檢測(cè)、逆向工程及產(chǎn)品改造等,助力增材制造的3D建模加工生產(chǎn)和質(zhì)量檢測(cè)。

首屆微試樣力學(xué)試驗(yàn)方法專(zhuān)題研討會(huì)

時(shí)間:2022年9月4日-9月5日

地點(diǎn):青島東方影都融創(chuàng)皇冠假日酒店

展示方案:光學(xué)顯微鏡結(jié)合數(shù)字圖像相關(guān)法(DIC)技術(shù),新拓三維將為微試樣材料力學(xué)提供介觀尺度領(lǐng)域變形應(yīng)變測(cè)量方案,顯微DIC測(cè)量產(chǎn)品可用于微小尺度材料力學(xué)測(cè)試,芯片半導(dǎo)體熱學(xué)性能測(cè)試等場(chǎng)景。

富士康工業(yè)技術(shù)交流展

地點(diǎn):富士康龍華園區(qū)

展示方案:新拓三維將攜高精度藍(lán)光3D掃描儀與眾多行業(yè)頂尖工業(yè)技術(shù)廠商同臺(tái)亮相,向現(xiàn)場(chǎng)專(zhuān)業(yè)嘉賓展示了工業(yè)3D測(cè)量技術(shù)在3C電子金屬成型、注塑結(jié)構(gòu)件、通訊結(jié)構(gòu)件質(zhì)量檢測(cè)中的應(yīng)用。

CIOE中國(guó)光博會(huì)

時(shí)間:2022年9月7日-9月9日

地點(diǎn):深圳國(guó)際會(huì)展中心(寶安新館)

展示方案:新拓三維將借此機(jī)會(huì)展示可應(yīng)用于產(chǎn)品設(shè)計(jì)、尺寸測(cè)量、三維數(shù)據(jù)檢測(cè)、材料及結(jié)構(gòu)力學(xué)測(cè)試、位移應(yīng)變測(cè)量等場(chǎng)景的3D數(shù)字化解決方案,包括高精度XTOM藍(lán)光三維掃描儀、XTDIC三維全場(chǎng)應(yīng)變測(cè)量系統(tǒng)產(chǎn)品方案。

現(xiàn)場(chǎng)展品介紹

01-工業(yè)級(jí)藍(lán)光3D掃描儀

 

新拓三維藍(lán)光三維掃描儀-自動(dòng)化三維尺寸檢測(cè).jpg

XTOM高精度藍(lán)光掃描儀,可選配搭載500-900萬(wàn)像素工業(yè)相機(jī),可獲取零部件表面高精細(xì)度特征,三維重建算法呈現(xiàn)逼真3D模型,可應(yīng)用于注塑、模具、壓鑄、沖壓精密零部件質(zhì)量檢測(cè)。

02-XTDIC三維全場(chǎng)應(yīng)變測(cè)量系統(tǒng)

 

新拓三維XTDIC非接觸式應(yīng)變測(cè)量系統(tǒng)-材料拉伸應(yīng)變測(cè)量.jpg

新拓三維XTDIC非接觸式應(yīng)變測(cè)量系統(tǒng),可獲取材料及結(jié)構(gòu)全場(chǎng)變形數(shù)據(jù),可搭配材料拉伸、電子疲勞加載和霍普金森壓桿等試驗(yàn)機(jī),測(cè)量材料和結(jié)構(gòu)的各向異性、大應(yīng)變、熱敏感性等特性,實(shí)現(xiàn)對(duì)力學(xué)性能表征數(shù)字化定量分析。

03-XTDIC-Micro顯微應(yīng)變測(cè)量系統(tǒng)

 

顯微DIC應(yīng)變測(cè)量-微尺度材料熱力學(xué)測(cè)試.png

XTDIC-Micro顯微應(yīng)變測(cè)量系統(tǒng)(光學(xué)顯微鏡和DIC數(shù)字圖像相關(guān)技術(shù)結(jié)合),顯微DIC測(cè)量可用于微小尺度材料力學(xué)測(cè)試,適合諸多材料力學(xué)和熱學(xué)實(shí)驗(yàn),包括剪切、拉伸、壓縮、彎曲、斷裂、膨脹、翹曲等力學(xué)性能測(cè)試。

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