新拓三維專注于DIC技術(shù)研發(fā)、應(yīng)用研究十余年，致力于提供標(biāo)準(zhǔn)及定制化的軟硬件產(chǎn)品與專業(yè)技術(shù)服務(wù)。公司每年持續(xù)更新和發(fā)布DIC軟件和擴(kuò)充所支持的硬件， 提升設(shè)備能力。今天，2024版產(chǎn)品畫冊正式發(fā)布，覆蓋多個型號、多個測量場景應(yīng)用的DIC測量解決方案，讓您更深入了解新拓三維的XTDIC產(chǎn)品實力。

 XTDIC三維全場應(yīng)變測量系統(tǒng)新版產(chǎn)品畫冊

最全的DIC產(chǎn)品選型指南

新版畫冊為大家展示了XTDIC三維全場應(yīng)變測量系統(tǒng)產(chǎn)品型號介紹及選型指南，包括全場應(yīng)變、特征跟蹤、材料測試三大類別、7款主要產(chǎn)品，為不同應(yīng)用場景提供多種非接觸式光學(xué)測量解決方案。

新版畫冊除了對DIC技術(shù)進(jìn)行系統(tǒng)介紹下，也對XTDIC三維全場應(yīng)變測量系統(tǒng)的優(yōu)勢進(jìn)行了綜合歸納，并從硬件、軟件、專項模塊等方面進(jìn)行了系統(tǒng)介紹，同時對7大類產(chǎn)品，從技術(shù)特征、產(chǎn)品參數(shù)、應(yīng)用案例等方向進(jìn)行詳細(xì)展示講解，可以幫助客戶更好地了解它們的特點(diǎn)和功能，選擇更合適的XTDIC三維全場應(yīng)變測量系統(tǒng)型號產(chǎn)品。

 強(qiáng)大、豐富的軟件應(yīng)用

XTDIC三維全場應(yīng)變測量系統(tǒng)軟件采用一體化、平臺式開發(fā)理念，系統(tǒng)集成圖像采集、計算分析、試驗機(jī)控制通信等高度模塊化設(shè)計功能，為客戶提供專業(yè)DIC數(shù)字圖像相關(guān)測量數(shù)據(jù)與報告。XTDIC三維全場應(yīng)變測量系統(tǒng)系列軟件包括XTDIC軟件、XTVG軟件、XTSM軟件等，可滿足客戶不同應(yīng)用場景。

XTDIC軟件

? 基于散斑匹配的全場位移和應(yīng)變測量

? 基于標(biāo)記點(diǎn)檢測的運(yùn)動軌跡姿態(tài)測量

? 基于攝影測量技術(shù)的靜態(tài)變形測量

? 基于特征匹配的關(guān)鍵點(diǎn)運(yùn)動軌跡測量

XTDA軟件

? 基于標(biāo)記點(diǎn)、特征點(diǎn)的運(yùn)動測量分析

? 運(yùn)動參數(shù)分析及6-DoF軌跡姿態(tài)測量

? 高速實時多模式追蹤計算

XTVG軟件

? 視頻引伸計

? 全場應(yīng)變動態(tài)監(jiān)控

? 材料本構(gòu)參數(shù)測定

XTSM軟件

? 基于腐蝕網(wǎng)格點(diǎn)識別的板料網(wǎng)格應(yīng)變測量

? FLD分析

XTDIC專項功能模塊

新拓三維每年持續(xù)對XTDIC三維全場應(yīng)變測量系統(tǒng)進(jìn)行更新和系統(tǒng)升級。針對一些特殊的應(yīng)用和場景，開發(fā)出如數(shù)模比對分析、振動模態(tài)分析、探針測量、裂紋軌跡測量等專項功能模塊，以滿足用戶多場景測試需求。

種類繁多的海量DIC應(yīng)用案例

新版畫冊中收集有種類繁多的海量應(yīng)用案例，其中即有7大類產(chǎn)品的常規(guī)應(yīng)用案例，如力學(xué)測試中的拉伸、壓縮、彎曲等，試件的位移、軌跡跟綜等，同時畫冊收集了眾多非常規(guī)的案例，如多測頭立體測量、多介質(zhì)環(huán)境測量（水下、高溫）、超高速率下測量、超大或超小件測量等。

多介質(zhì)環(huán)境DIC測量（高低溫/水下/反射鏡/真空）

XTDIC三維全場應(yīng)變測量系統(tǒng)能集成各類試驗設(shè)備（試驗臺、紅外相機(jī)、環(huán)境箱等）和試驗機(jī)，利用非接觸測量頭，在機(jī)械加載或熱加載的情況下，測量材料的全場三維應(yīng)變和變形。

疲勞、蠕變、高速、立體DIC試驗

針對疲勞、蠕變、高速、多測頭立體試驗等需要，開發(fā)了不同的DIC功能和模塊，滿足不同工況測量需求。