一、項(xiàng)目背景

3C消費(fèi)電子行業(yè)，以其產(chǎn)品更新迭代速度快、競(jìng)爭(zhēng)激烈著稱。在這個(gè)追求極致工藝、精益求精的領(lǐng)域，產(chǎn)品的尺寸精度、外觀質(zhì)量、生產(chǎn)效率都至關(guān)重要。

快速變化的市場(chǎng)需求，要求企業(yè)具備更短的產(chǎn)品開發(fā)周期，并保證尺寸精度質(zhì)量。手機(jī)閃光燈模組零件形狀和輪廓復(fù)雜，要實(shí)現(xiàn)全面、準(zhǔn)確的檢測(cè)并非易事，藍(lán)光三維掃描技術(shù)能夠在短時(shí)間內(nèi)完成對(duì)零件全尺寸檢測(cè)，保證產(chǎn)品在批量生產(chǎn)時(shí)能夠嚴(yán)格符合尺寸規(guī)格要求。

為什么選擇 3D 掃描進(jìn)行檢測(cè)？

可直接在車間條件下測(cè)量零部件，藍(lán)光三維掃描儀是對(duì)坐標(biāo)測(cè)量機(jī) （CMM）的完整補(bǔ)充。

高公差特征的精密檢測(cè)，選擇三坐標(biāo)，全尺寸測(cè)量交給藍(lán)光三維掃描儀，有助于發(fā)現(xiàn)質(zhì)量問題并加快檢測(cè)效率。

藍(lán)光3D掃描技術(shù)適用于各類零部件檢測(cè)掃描，而不管其尺寸、形狀、幾何結(jié)構(gòu)、表面粗糙度或材料如何。

二、全尺寸3D檢測(cè)重要性

1. 確保產(chǎn)品功能與性能

性能保障：閃光燈的LED位置、透鏡曲率、反光杯尺寸等直接影響光線分布和亮度。全尺寸檢測(cè)可避免光斑不均、色溫偏差等問題，確保補(bǔ)光效果符合攝影需求。

電氣兼容性：模塊尺寸偏差檢測(cè)，可預(yù)防因裝配誤差引發(fā)的短路、過熱等故障。

2. 提升組裝效率與良率

避免裝配沖突：手機(jī)內(nèi)部空間高度緊湊，全尺寸檢測(cè)可避免組裝干涉問題，減少返工。

降低供應(yīng)鏈風(fēng)險(xiǎn)：通過檢測(cè)供應(yīng)商提供的部件尺寸一致性，避免因來料問題導(dǎo)致的生產(chǎn)線停滯或批次性缺陷。

3. 滿足高精度設(shè)計(jì)要求

微型化趨勢(shì)適配：閃光燈模塊，小空間集成多種功能（如雙色溫LED、激光對(duì)焦），全尺寸檢測(cè)確保其在極限設(shè)計(jì)下精準(zhǔn)安裝和運(yùn)行。

軟硬件協(xié)同優(yōu)化：尺寸精度影響閃光燈與攝像頭算法的配合，微小偏差可能導(dǎo)致軟件調(diào)校失效。

三、檢測(cè)難題

手機(jī)閃光燈模塊外形輪廓（如曲面弧度、安裝孔位、共面度）是確保光學(xué)對(duì)齊與組裝精度的核心指標(biāo)，關(guān)鍵尺寸需嚴(yán)格控制公差在。傳統(tǒng)手段面臨三大難題：

1.精度不足

投影儀僅能測(cè)量2D輪廓，無法量化曲面弧度（如導(dǎo)光板曲率半徑公差±0.015mm）；

手工卡尺抽檢（覆蓋率＜10%）導(dǎo)致批次性尺寸超差漏檢。

2.效率低下

接觸式測(cè)量易劃傷光學(xué)器件表面；

全尺寸檢測(cè)耗時(shí)長(zhǎng)，無法支持研發(fā)階段快速迭代；

人工比對(duì)CAD圖紙效率低，易誤判復(fù)雜曲面。

3.數(shù)據(jù)不可溯

檢測(cè)結(jié)果依賴紙質(zhì)記錄，無法構(gòu)建尺寸公差數(shù)據(jù)庫以優(yōu)化工藝。

四、藍(lán)光三維掃描方案

面對(duì)手機(jī)閃光燈模組部件厚度偏薄，尺寸小且曲面、位置度檢測(cè)精度要求高帶來的檢測(cè)難題，采用新拓三維XTOM-MATRIX 500萬像素的藍(lán)光三維掃描儀，并通過調(diào)整掃描參數(shù)，確保從不同角度獲取模塊部件的完整3D數(shù)據(jù)。

復(fù)雜型面檢測(cè)適用性

曲面、孔腔檢測(cè)：藍(lán)光3D掃描可捕捉復(fù)雜曲面、孔腔底面；

微結(jié)構(gòu)再現(xiàn)能力：高分辨率工業(yè)相機(jī)，精準(zhǔn)量化遮光槽的寬度波動(dòng)；

透明/高反光件處理：藍(lán)光濾波/顯影劑，抑制透射干擾。

新拓三維XTOM-MATRIX藍(lán)光三維掃描儀，掃描采集點(diǎn)云密度大，測(cè)量開口類槽孔，圓柱類，立柱類（帶螺紋及不帶螺紋），以及平面類特征具有明顯優(yōu)勢(shì)。以下為3D掃描輸出的手機(jī)閃光燈模塊三角網(wǎng)格數(shù)細(xì)節(jié)數(shù)據(jù)：

在三維檢測(cè)軟件中，將實(shí)物模型與原始數(shù)模進(jìn)行對(duì)比，生成詳細(xì)的色譜偏差圖，可以直觀地展示零件的尺寸偏差、形狀誤差等關(guān)鍵信息，測(cè)量結(jié)果也可以導(dǎo)出PDF報(bào)告。

手機(jī)閃光燈模塊部件平面度檢測(cè)偏差數(shù)據(jù)

通過XTOM藍(lán)光三維掃描儀獲取的3D數(shù)據(jù)模型，在三維檢測(cè)軟件中與原始CAD數(shù)模分析比對(duì)，確定加工余量或不足，確保成品符合設(shè)計(jì)要求及質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)。3D檢測(cè)便于數(shù)字化存檔，作為制造過程各階段狀況的數(shù)字記錄，以便后續(xù)質(zhì)量追溯和管理。

五、客戶收益與價(jià)值

品控升級(jí)：實(shí)現(xiàn)閃光燈模塊全尺寸檢測(cè)，分析平面度、遮光層厚度偏差分布；

工藝優(yōu)化：通過色譜圖鎖定模具磨損規(guī)律，縮短修模周期；

標(biāo)準(zhǔn)輸出：建立三維檢測(cè)工藝庫，適配攝像頭模組、聽筒等同類微型精密件檢測(cè)。

藍(lán)光3D掃描技術(shù)以其非接觸、高效率、全尺寸檢測(cè)等特性，完美適配手機(jī)微型零部件的復(fù)雜輪廓檢測(cè)需求。該方案在3C電子領(lǐng)域的應(yīng)用，還包括手機(jī)中框曲面度、手機(jī)屏幕平面度、耳機(jī)輪廓度、Type-C接口共面度等典型檢測(cè)場(chǎng)景，成為消費(fèi)電子精密制造品質(zhì)管控的標(biāo)桿工具。